先进封装+存储芯片+并购重组
行业原因：
1、据财闻7月6日报道，华为发布“韬定律”V2版论文，明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径，单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装成为关键技术支撑。
2、中国银河7月2日研报指出，国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装，国产先进封装自给率提升空间大。
公司原因：
1、据2026年6月22日互动易，公司板级封装产品已小批量生产；据2026年4月13日机构调研，公司2026年重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，聚焦存储、CPU/GPU/AI等重点市场。
2、据2026年7月1日互动易，公司有存储芯片封测业务；据2026年4月13日机构调研，公司已完成ePoP/PoPt高密度存储器封装技术的开发。
3、据2026年6月22日互动易及2026年6月18日公告，公司收购华羿微电100%股份事项正在进行中，已完成相关报告书及问询函回复的披露，旨在拓展功率器件封测业务并开辟自有品牌第二增长曲线。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
