小时榜 大家都在看 快速飙升中
日度榜 大家都在看 快速飙升中 技术交易派 价值投资派 趋势投资派
分享到微信

在微信浏览器中打开
才能使用分享功能

点击右上角...按钮
转发给朋友
或者分享到朋友圈

2026年07月07日15点47分
股票池 全部概念

1 600206 有研新材 10.00% 2818.0万 热度
首板涨停 中芯国际概念 国家大基金持股 上榜6
价值投资派/日度榜 29
大家都在看/小时榜 23
大家都在看/日度榜 12
快速飙升中/日度榜 11
技术交易派/日度榜 12
趋势投资派/日度榜 03
终止定增+半导体靶材+存储芯片+央企 1、据2026年7月7日公告,公司决定终止2024年度向特定对象发行A股股票事项并撤回申请文件,此次终止综合考虑了当前资本市场环境变化、公司实际情况及未来发展规划等因素。 2、据2026年4月25日年报,公司靶材销售收入同比增长超过50%,12英寸高端靶材销量占比达到50%以上;据2026年6月23日互动易,公司控股子公司有研亿金是台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、长鑫存储等的重要靶材供应商。 3、2026年5月27日互动易,公司与长江存储建立了长期稳定的合作关系,公司控股子公司有研亿金是其重要的靶材供应商。 4、据2026年4月25日年报及公司公告,公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会,是国内半导体靶材龙头企业,聚焦电、磁、光、医四大业务板块。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

2 002384 东山精密 5.53% 3466.8万 热度
光纤概念 共封装光学(CPO) 上榜5
价值投资派/日度榜 35
大家都在看/小时榜 04
大家都在看/日度榜 16
快速飙升中/日度榜 01
趋势投资派/日度榜 02

3 000021 深科技 1.44% 3188.4万 热度
先进封装 存储芯片 上榜5
价值投资派/日度榜 12
大家都在看/小时榜 09
大家都在看/日度榜 10
快速飙升中/日度榜 12
技术交易派/日度榜 06

4 002407 多氟多 -1.11% 3143.3万 热度
持续上榜 热搜 PVDF概念 氟化工概念 上榜5
价值投资派/日度榜 06
大家都在看/小时榜 16
大家都在看/日度榜 08
技术交易派/日度榜 04
趋势投资派/日度榜 01

5 002141 贤丰控股 3.54% 1252.8万 热度
15天8板 动物疫苗 广东自贸区 上榜5
价值投资派/日度榜 83
大家都在看/小时榜 20
大家都在看/日度榜 52
快速飙升中/日度榜 23
技术交易派/日度榜 14
覆铜板+PCB上游+盐湖提锂参股 1、据2026年6月8日互动易,公司覆铜板上年度年产量近700万张,产品直接用于PCB生产;据2026年4月22日年报,覆铜板业务作为PCB上游,2025年推动营业收入同比增长162.36%至11.56亿元。 2、据2026年7月3日异动公告,公司近期经营情况正常,内外部经营环境未发生重大变化,不存在应披露而未披露的重大事项。 3、据2026年5月12日互动易,公司间接参股的中农青海钾盐开发有限公司生产经营正常,主营业务为青海大浪滩盐湖钾盐资源的勘探、开采与钾肥系列产品的生产、加工及销售。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

6 600183 生益科技 -2.27% 919.1万 热度
PCB概念 先进封装 上榜5
价值投资派/日度榜 91
大家都在看/小时榜 63
大家都在看/日度榜 68
快速飙升中/日度榜 81
趋势投资派/日度榜 08

7 002409 雅克科技 -0.34% 868.5万 热度
中芯国际概念 国家大基金持股 上榜5
价值投资派/日度榜 47
大家都在看/小时榜 95
大家都在看/日度榜 70
技术交易派/日度榜 25
趋势投资派/日度榜 05

8 000725 京东方A -2.32% 6277.3万 热度
持续上榜 MicroLED概念 电子纸 上榜4
价值投资派/日度榜 02
大家都在看/小时榜 03
大家都在看/日度榜 01
技术交易派/日度榜 01

9 600667 太极实业 -3.98% 5346.8万 热度
持续上榜 先进封装 存储芯片 上榜4
价值投资派/日度榜 07
大家都在看/小时榜 05
大家都在看/日度榜 03
技术交易派/日度榜 02

10 002185 华天科技 9.98% 4925.5万 热度
首板涨停 先进封装 国家大基金持股 上榜4
价值投资派/日度榜 20
大家都在看/小时榜 06
大家都在看/日度榜 04
快速飙升中/日度榜 02
先进封装+存储芯片+并购重组 行业原因: 1、据财闻7月6日报道,华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装成为关键技术支撑。 2、中国银河7月2日研报指出,国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装自给率提升空间大。 公司原因: 1、据2026年6月22日互动易,公司板级封装产品已小批量生产;据2026年4月13日机构调研,公司2026年重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地,聚焦存储、CPU/GPU/AI等重点市场。 2、据2026年7月1日互动易,公司有存储芯片封测业务;据2026年4月13日机构调研,公司已完成ePoP/PoPt高密度存储器封装技术的开发。 3、据2026年6月22日互动易及2026年6月18日公告,公司收购华羿微电100%股份事项正在进行中,已完成相关报告书及问询函回复的披露,旨在拓展功率器件封测业务并开辟自有品牌第二增长曲线。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)