收购晶隆半导体+半导体硅片+产能扩张
1、据2026年7月7日公告,公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证,收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案。
2、据2026年6月1日机构调研,公司目前订单饱满,产能稼动率持续保持高位;当前市场对半导体硅片价格上涨的预期较强,公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。
3、据2025年年度报告及2026年6月1日机构调研,公司8英寸硅片产销量创历史新高,预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达30万片/月;参股公司山东有研艾斯12英寸轻掺产品已通过长江存储等客户认证。
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